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	【名稱】: 《銅合金箔制備工藝、銅箔生產(chǎn)技術(shù)》
	【日期】: 2011
	【冊(cè) 數(shù) 】: 全套
	【原價(jià) 】: 320
	【現(xiàn) 價(jià) 】: 280
	【上傳日期】: 2011年5月27日18點(diǎn)27分18秒

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銅箔
01、電沉積銅箔
02、銅箔及其制造方法、以及柔性印刷電路板
03、具有良好耐化學(xué)性及粘結(jié)力的電解銅箔鍍層及其表面處理方法
04、具有高強(qiáng)度的低粗度銅箔及其制造方法
05、210～400μm超厚電解銅箔及其復(fù)合工藝方法和設(shè)備
06、印刷線路板用銅箔、制法及所用的三價(jià)鉻化學(xué)轉(zhuǎn)化處理液
07、考慮環(huán)保的印刷電路板用銅箔
08、銅箔上的碳酸鋇的摻氧燒制
09、一種無(wú)鹵環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板及其制備方法
10、涂覆樹脂層的銅箔及使用涂覆樹脂層的銅箔的多層印刷線路板
11、聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔、聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板及聚酰亞胺類柔性印刷電路板
12、軋制銅箔的制備方法
13、一種適用于鋰離子電池的納米電解銅箔及其制備方法
14、銅箔的粗面化處理方法以及粗面化處理液
15、自動(dòng)連續(xù)銅箔退火系統(tǒng)
16、帶有極薄粘接劑層的銅箔及其制造方法
17、純銅被覆銅箔及其制造方法，及TAB帶及其制造方法
18、銅電解液和從該銅電解液制造出的電解銅箔
19、撓性銅箔/聚酰亞胺層壓體的制備
20、電解銅箔制造用銅電解液及電解銅箔的制造方法
21、銅箔的制法
22、聚醯胺酸組合物及聚醯亞胺/銅箔積層材料
23、鋰離子電池集流體銅箔的表面處理方法
24、低粗糙面電解銅箔及其制造方法
25、一種雙面銅箔無(wú)膠基材的制備方法
26、用于薄銅箔的支持層
27、提升耐折性能的銅箔結(jié)構(gòu)及其形成方法
28、電磁波屏蔽過(guò)濾器用銅箔及電磁波屏蔽過(guò)濾器
29、液晶聚酯與銅箔的層壓材料
30、揚(yáng)聲器用銅箔絲線及使用該揚(yáng)聲器用銅箔絲線的揚(yáng)聲器
31、表面處理銅箔及電路基板
32、陶瓷基片濺射銅箔生產(chǎn)方法
33、褐色化表面處理銅箔及制造方法、用該銅箔的等離子顯示器前面板用電磁波屏蔽導(dǎo)電性網(wǎng)格
34、多層印刷布線板用銅箔疊層板、多層印刷布線板、以及多層印刷布線板的制造方法
35、低粗糙面電解銅箔及其制造方法
36、無(wú)鹵素的阻燃型環(huán)氧樹脂組合物以及含有該組合物的半固化片及覆銅箔層壓板
37、用于印刷電路板的銅箔的制備方法
38、寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板
39、一種厚銅箔細(xì)線路制作方法
40、含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有機(jī)硫化合物作為添加劑的銅電解液以及由該電解液制造的電解銅箔
41、適應(yīng)無(wú)鉛制程的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板及其制備方法
42、附有絕緣層的銅箔及其制造方法以及使用該附有絕緣層的銅箔的印刷電路板
43、具有黑色化處理面的表面處面銅箔、及其制造方法及用該表面處面銅箔的等離子體顯示器的前面板用電磁波屏蔽導(dǎo)......
44、表面處理銅箔
45、附有載體箔的銅箔及該附有載體箔的銅箔的制造方法及使用了該附有載體箔的銅箔的敷銅層壓板
46、樹脂組合物及含此組合物的背膠超薄銅箔介電層材料
47、精密圖形印刷布線用銅箔及其制造方法
48、用于印刷電路板的銅箔
49、具有低斷面的結(jié)合增強(qiáng)的銅箔
50、≤12μm高精度鋰電池用電解銅箔及其制備方法
51、含有具有特定骨架的季銨化合物和有機(jī)硫化合物作為添加劑的銅電解液以及由此制造的電解銅箔
52、包含具有特定骨架的季銨化合物聚合物和有機(jī)硫化合物作為添加劑的銅電解液以及由該電解液制造的電解銅箔
53、用于低介電基片的表面處理銅箔和包銅層壓板和使用這些材料的印刷電路板
54、酚醛樹脂組合物及酚醛樹脂銅箔層壓板
55、帶有載體的極薄銅箔及其制造方法及布線板
56、電路板的銅箔回收方法
57、帶載體的極薄銅箔以及使用帶載體的極薄銅箔的電路板
58、表面處理銅箔和電路基板
59、銅箔的表面處理方法及覆銅疊層板的制造方法
60、印刷線路板用銅箔及使用該印刷線路板用銅箔的包銅層壓板
61、附加有載體的銅箔及使用該銅箔的印刷襯底
62、電解銅箔及二次電池集電體用電解銅箔
63、在印刷電路板制造中利用對(duì)銅箔的金屬化處理來(lái)產(chǎn)生細(xì)線條并替代氧化過(guò)程
64、薄膜上的集成電路芯片用、等離子顯示器用或高頻印刷電路板用銅箔
65、附有絕緣層的銅箔及其制造方法以及使用該附有絕緣層的銅箔的印刷電路板
66、帶載體的極薄銅箔及其制造方法以及印刷配線基板
67、帶承載箔的電解銅箔及其制造方法和使用該電解銅箔的包銅層壓板
68、高高溫伸長(zhǎng)率電解銅箔的制造方法
69、電解銅箔廠專用原料的制法
70、制造電解銅箔的電解質(zhì)溶液和使用該電解質(zhì)溶液的電解銅箔制造方法
71、具耐折性的電解銅箔的制造方法
72、膜上芯片用銅箔
73、包含具有特定骨架的胺化合物和有機(jī)硫化合物作為添加劑的銅電解液以及由其制造的電解銅箔
74、用于高頻率的銅箔及其制造方法
75、電磁波屏蔽用銅箔及其制造方法及電磁波屏蔽體
76、高溫耐熱用帶承載箔的電解銅箔的制造方法以及用該方法制得的電解銅箔
77、高密度超微細(xì)電路板用銅箔
78、高頻電路銅箔及其制法和設(shè)備、使用該銅箔的高頻電路
79、印刷電路板用銅箔及其表面處理方法
80、電沉積銅箔的制造方法和電沉積銅箔
81、電沉積銅箔
82、電沉積銅箔及其物理性質(zhì)的檢驗(yàn)方法和用電沉積銅箔制成的包銅層疊物
83、經(jīng)表面處理的銅箔及其制備方法
84、精細(xì)線路用的銅箔的制造方法
85、表面處理銅箔及其制造方法以及用該表面處理銅箔制成的包銅層疊物
86、表面處理的銅箔及其制備方法和使用該銅箔的覆銅層壓物
87、一種復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片及其制造方法
88、制備電解銅箔的電解裝置和該裝置制得的電解銅箔
89、經(jīng)糙化處理的銅箔及其制造方法
90、銅箔的芯管卷繞方法
91、活性銅箔和其制備方法
92、具有優(yōu)異的激光開孔特性的銅箔及其制造方法
93、干燥銅箔的方法和銅箔干燥設(shè)備
94、撓性印刷電路基板用軋制銅箔及其制造方法
95、經(jīng)表面加工的電沉積銅箔及其制造方法和用途
96、具有改良的有光澤表面的電解銅箔
97、電沉積銅箔及其制造方法
98、印刷電路用銅箔及其制造方法
99、銅箔的表面處理法
100、有低表面輪廓粘合增強(qiáng)體的銅箔
101、帶載體箔的電解銅箔及其制造方法和使用該帶載體箔的電解銅箔的敷銅層壓板
102、帶承載箔的電解銅箔及使用該電解銅箔的包銅層壓板
103、生產(chǎn)電解銅箔的方法和設(shè)備
104、TAB帶載體的銅箔以及使用銅箔的TAB載體帶和TAB帶載體
105、附有載體箔的電解銅箔及其制作方法和使用該電解銅箔的敷銅層壓板
106、分散強(qiáng)化型電解銅箔及其制造方法
107、具有改良的粘結(jié)強(qiáng)度和耐底切性的銅箔的粘結(jié)處理
108、有載體的電沉積銅箔及使用該電沉積銅箔制造的包銅層疊物
109、帶載體的電沉積銅箔及其制造方法
110、激光開孔用銅箔
111、復(fù)合銅箔及其制備方法
112、電解銅箔生產(chǎn)中溶銅的生產(chǎn)方法
113、廢銅箔的回收方法
114、具有載體的轉(zhuǎn)印式銅箔制造方法
115、具有載體的轉(zhuǎn)印背膠式銅箔制造方法
116、銅箔表面處理劑
117、附樹脂銅箔和使用該附樹脂銅箔的印刷電路板
118、電路板大電流導(dǎo)電用銅箔焊裝技術(shù)
119、銅箔及采用該銅箔制作內(nèi)層電路的高密度多層印刷電路板
120、印刷線路板用銅箔、其制法及其電解裝置

銅合金箔
121、層疊板用銅合金箔
122、疊層板用銅合金箔
123、積層板用銅合金箔
124、電解電容器負(fù)極箔用鋁－銅合金箔
125、用于硬盤驅(qū)動(dòng)器懸掛元件的銅合金箔
126、用于層壓板的銅合金箔

銅合金箔制備工藝、銅箔生產(chǎn)技術(shù)

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