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【
名 稱 】: 《銀合金生產(chǎn)工藝、方法及生產(chǎn)配方專利技術(shù)全集》 |
| 【 日 期 】:
最新 |
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冊(cè) 數(shù) 】: 內(nèi)部資料 |
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原 價(jià) 】:
280 |
| 【
現(xiàn) 價(jià) 】:
220 |
| 【上傳日期】:
2011年4月1日17點(diǎn)38分16秒 |
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銀合金生產(chǎn)技術(shù)工藝136項(xiàng)
[001]-銀或銀合金的布線層及其制造方法和用它的顯示屏襯底
[002]-用于軸頸軸承的含銀銅合金
[003]-耐高溫抗氧化賤金屬銅銀合金組合物及其生產(chǎn)方法
[004]-抗變色銀合金材料及其生產(chǎn)加工方法
[005]-用于電鍍錫-銀合金鍍層的電解液和方法
[006]-銀氧化錫氧化鋅合金電觸點(diǎn)及其生產(chǎn)工藝
[007]-銀氧化錫氧化銅合金電觸點(diǎn)及其生產(chǎn)工藝
[008]-借助含銀鹽配方產(chǎn)生鋁或鋁合金的金色表面的方法
[009]-非含銀稀土銅碲高導(dǎo)合金材料
[010]-含銀的銅合金
[011]-低鈀含量銀合金釬料
[012]-一種粘接銀汞合金到牙齒上的粘接劑
[013]-鈀銀合金電解透氫陰極制法
[014]-金--銀合金及金--銀--銅合金中金含量的快速測(cè)定法
[015]-內(nèi)氧化銀--氧化錫系合金電觸頭材料及其制造方法
[016]-無銀合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和銅的固態(tài)壓力擴(kuò)散焊
[017]-一種高鎳基合金鋼鍍厚銀工藝
[018]-一種無銀低熔點(diǎn)銅基釬料合金的配方
[019]-耐銀焊脆裂封接合金
[020]-從復(fù)合材料中分離和回收銀或銀合金的新工藝
[021]-耐銀焊脆裂封接合金
[022]-高強(qiáng)度彈性電接觸鈀銀銅鎵合金
[023]-高性能銀基電接點(diǎn)合金
[024]-從銀氧化鎘材料中提取銀鎘合金的方法
[025]-低蒸汽壓、低熔點(diǎn)銀基纖料合金
[026]-電解用鉛銀鈣稀土多元不溶性合金陽極
[027]-鈀－銀基合金材料
[028]-銀－或銀－銅合金－金屬氧化物復(fù)合材料及其生產(chǎn)方法
[029]-鎢－銅－銀－鎳粉末冶金觸頭合金
[030]-內(nèi)部氧化的銀－錫－銦合金電觸點(diǎn)材料及制造方法
[031]-含銀和鈧的鋁鋰銅鎂鋯基合金
[032]-銀基合金電接觸材料
[033]-電觸頭材料銀基合金
[034]-一種超細(xì)球型銀－鈀合金粉末的制造方法
[035]-牙科用銀合金粉的制造方法
[036]-由氣溶膠分解制造銀-鈀合金粉末的方法
[037]-生產(chǎn)中子吸收元件的含有銦與鎘的銀基合金及其應(yīng)用
[038]-牙科用高銅白銀合金粉制造方法
[039]-納米銀銅合金粉的制備方法
[040]-銅基無銀無鎘低壓電工觸頭合金材料
[041]-彌散處理的銀鋅銅復(fù)層合金及其復(fù)層合金材料的加工方法
[042]-不變色銀合金及其制備方法
[043]-鎳銀合金及其制備方法
[044]-納米銀基電接觸合金及其制備工藝
[045]-隨身攜帶的裝飾品及其用的銀合金
[046]-含稀土元素的鈀－銀－釕基合金材料
[047]-抗變色的可硬化純銀合金
[048]-一種制造鉑銀合金首飾的工藝
[049]-銀纖維復(fù)相強(qiáng)化稀土銅基合金及制造工藝
[050]-抗變色銀合金材料及其制備方法
[051]-微波高壓快速制備金銀合金納米粒子的方法
[052]-銀-銅-鍺合金的制造
[053]-銀焊料或硬釬焊合金以及它們的應(yīng)用
[054]-金-銀合金電鍍液
[055]-銅覆銀及銀合金三復(fù)合鉚釘觸頭的制備方法
[056]-從高銀鉍合金中制備鉍和富集銀的方法
[057]-銀汞合金調(diào)磨器
[058]-稀土鈰微合金化的鋁銅鎂銀系高強(qiáng)變形耐熱鋁合金
[059]-控制復(fù)相纖維強(qiáng)化銅銀合金性能匹配的熱處理工藝
[060]-含銀的牙合金
[061]-銀合金蝕刻液
[062]-反射器用銀合金反射膜及使用該銀合金反射膜的反射器
[063]-銀合金材料、電路基板、電子裝置及電路基板的制造方法
[064]-一種銀基合金/銅/銀基合金層狀復(fù)合釬焊料
[065]-高強(qiáng)度無氧銀銅合金材料的雙層覆蓋脫氧制造方法
[066]-無銀高強(qiáng)度軟釬料合金
[067]-用于互連的自密封的銀合金
[068]-低壓開關(guān)電器用銀基稀土合金觸頭材料及其制備方法
[069]-無鉛的錫-銀-銅合金焊料組合物
[070]-納米SnO2/Fe2O3共混摻雜銀基電接觸合金及其制備工藝
[071]-一種抗變色及堅(jiān)硬的銀合金
[072]-一種銀-銅-碳-稀土合金材料及其制備方法
[073]-亞微米銀銅合金粉末的制備方法
[074]-銀合金薄膜反射器和透明導(dǎo)電體
[075]-銅鋅鋁形狀記憶合金顆粒增強(qiáng)型錫銀復(fù)合焊料及制備方法
[076]-用于光學(xué)資料儲(chǔ)存器及包含該儲(chǔ)存器的可記錄儲(chǔ)存媒體的反應(yīng)性銀合金
[077]-一種銅基低銀多元合金釬焊料
[078]-附有采用銀合金膜的反射電極用薄膜的基板
[079]-具有銀合金的有機(jī)發(fā)光面板
[080]-用作電解沉積銀、金或其合金之一的電解液中的光亮劑的混合物
[081]-銀合金蝕刻液
[082]-銀合金濺射靶及其制造方法
[083]-銀基合金電接觸材料及其制備方法
[084]-鈦合金化的鋁銅鎂銀系高強(qiáng)耐熱鋁合金
[085]-一種銅銀合金導(dǎo)線及其生產(chǎn)方法
[086]-無水銀體溫計(jì)用的液體合金溫度載體和體溫計(jì)制備方法
[087]-銀合金蝕刻液
[088]-光記錄介質(zhì)的反射膜用的銀合金
[089]-一種銅銀合金粉及其制備方法
[090]-不褪色的銀合金
[091]-一種錫銀銅鎳鋁系無鉛焊料合金
[092]-銀合金反射膜、濺射目標(biāo)及使用該膜的光學(xué)信息記錄介質(zhì)
[093]-光記錄介質(zhì)的反射層形成用銀合金濺射靶材
[094]-銀及銀合金的抗變色方法
[095]-光記錄介質(zhì)的反射層形成用的銀合金濺射靶
[096]-銅銀合金導(dǎo)體漿料及其制備方法
[097]-一種鎂及鎂合金表面鍍銀的方法
[098]-具有金/銀/銅合金的填充金屬的半導(dǎo)體封裝
[099]-基本上包括錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu)和磷(P)的無Pb焊料合金組合物
[100]-用銀鈀合金納米粒子制備印刷電路板的方法
[101]-電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液及電鍍方法
[102]-三元銀合金
[103]-銀合金、其濺射靶材料及其薄膜
[104]-光學(xué)信息記錄介質(zhì)的銀合金反射膜,所用的銀合金濺射靶,和光學(xué)信息記錄介質(zhì)
[105]-銀釬料或硬釬焊合金及其應(yīng)用
[106]-光學(xué)信息記錄介質(zhì)用銀合金反射膜,為此的銀合金濺射靶,以及光學(xué)信息記錄介質(zhì)
[107]-光學(xué)信息記錄介質(zhì)用銀合金反射膜,為此的銀合金濺射靶和光學(xué)信息記錄介質(zhì)
[108]-光學(xué)信息記錄介質(zhì)和用于該介質(zhì)的銀合金反射膜
[109]-銀基合金釬料及其在真空斷路器分級(jí)釬焊中的應(yīng)用
[110]-銀基合金釬料及其在真空斷路器分級(jí)釬焊中的應(yīng)用
[111]-電解鋅用低銀-鉛多元合金陽極材料
[112]-含釔的金-銀-鋯基合金材料
[113]-制備包含銅和鍺的銀合金制成品或半制成品的方法
[114]-銀基合金帶材導(dǎo)電加熱設(shè)備
[115]-銀基不互溶合金粉末制備方法
[116]-抗變色銀合金
[117]-用于反射或半反射層的銀合金
[118]-含銀的銅合金
[119]-銅銀合金導(dǎo)線及其制備方法
[120]-銀稀土合金材料
[121]-銀銅稀土合金材料
[122]-鐿微合金化的鋁銅鎂銀錳系高強(qiáng)變形耐熱鋁合金及其制備方法
[123]-一種銀鍺合金材料的制備方法及其應(yīng)用
[124]-用于保健飾品的銀鍺合金及其制備方法
[125]-銀合金材料、電路基板、電子裝置及電路基板的制造方法
[126]-一種高強(qiáng)高導(dǎo)耐氧化的低銀銅基合金及其制備
[127]-銅-硼母合金及其在制備銀-銅合金中的應(yīng)用
[128]-具有銀-鍺-銅合金的織物結(jié)構(gòu)
[129]-一種錫-銀-銅三元合金無鉛焊錫膏
[130]-硬質(zhì)合金重型切削刀具的焊接方法及其銀基焊料
[131]-回收銀銅合金廢料中銀銅的方法
[132]-一種鍍銀鈀合金微球?qū)щ娔z及其制備方法
[133]-一種鋁合金導(dǎo)體表面銀層的刷鍍方法
[134]-銀合金復(fù)合材料管，其制造方法和因而制得的超導(dǎo)導(dǎo)線
[135]-銀基合金熔化爐除塵裝置
[136]-銀基合金帶材導(dǎo)電加熱設(shè)備
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