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【
名 稱 】: 《電解銅箔方法制造工藝,電解銅加工技術(shù),電解銅處理裝置專利資料》 |
| 【 日 期 】:
最新 |
| 【
冊 數(shù) 】: 內(nèi)部資料 |
| 【
原 價 】:
380 |
| 【
現(xiàn) 價 】:
260 |
| 【上傳日期】:
2011年3月28日19點15分57秒 |
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電解銅箔方法制造工藝,電解銅加工技術(shù),電解銅處理裝置專利資料
本套《電解銅箔方法制造工藝,電解銅加工技術(shù),電解銅處理裝置專利資料》涵蓋從1985到發(fā)貨當(dāng)日國內(nèi)電解銅方面的專利技術(shù)資料；資料含詳細(xì)的材料配方、加工方法、制作步驟、說明書附圖等，國家所有專利均為電子文檔。
一、專利目錄
序號 申請?zhí)?名稱
1. 200680039678 電解銅箔的制造方法、該制造方法得到的電解銅箔、使用該電解銅箔得到的表面處理銅箔以及使用該電解銅箔或該表面處理銅箔得到的覆銅層壓板
2. 200680009681 電解銅箔及電解銅箔的制造方法、采用該電解銅箔得到的表面處理電解銅箔、采用該表面處
3. 200780014514 電解銅箔、采用該電解銅箔的表面處理銅箔及采用該表面處理銅箔的覆銅層壓板以及該電解銅箔的制造方法
4. 00801999 帶載體箔的電解銅箔及其制造方法和使用該帶載體箔的電解銅箔的敷銅層壓板
5. 00801838 附有載體箔的電解銅箔及其制作方法和使用該電解銅箔的敷銅層壓板
6. 00801771 帶承載箔的電解銅箔及使用該電解銅箔的包銅層壓板
7. 01801329 制備電解銅箔的電解裝置和該裝置制得的電解銅箔
8. 02806167 帶承載箔的電解銅箔及其制造方法和使用該電解銅箔的包銅層壓板
9. 03152240 電解銅箔及二次電池集電體用電解銅箔
10. 03800698 高溫耐熱用帶承載箔的電解銅箔的制造方法以及用該方法制得的電解銅箔
11. 03156509 制造電解銅箔的電解質(zhì)溶液和使用該電解質(zhì)溶液的電解銅箔制造方法
12. 200480003746 電解銅箔制造用銅電解液及電解銅箔的制造方法
13. 89207801 串聯(lián)法電解銅用的復(fù)合電極板
14. 93104763 硫化銅礦直接電解制取電解銅的方法及其電解槽
15. 97190527 高抗張強度電解銅箔及其制造方法
16. 97103554 硫化礦細(xì)菌浸出生產(chǎn)電解銅的方法
17. 97102226 印刷電路板用電解銅箔及其制造方法
18. 99805622 分散強化型電解銅箔及其制造方法
19. 99803650 具有改良的有光澤表面的電解銅箔
20. 00210303 一種電解銅用鉛陽極板
21. 00114344 電解銅箔生產(chǎn)生液工序的溶銅設(shè)備及方法
22. 01802378 陰極電極材料和使用該陰極電極材料的用于制造電解銅箔的旋轉(zhuǎn)陰極轉(zhuǎn)筒
23. 01805656 用于制造電解銅箔的鈦制陰極電極、使用該鈦制陰極電極的旋轉(zhuǎn)陰極轉(zhuǎn)鼓、用于鈦制陰極電極的鈦材的制造方法和用于鈦制陰極電極的鈦材的矯正加工方法
24. 01121142 生產(chǎn)電解銅箔的方法和設(shè)備
25. 02148835 電解銅箔廠專用原料的制法
26. 02138857 電解銅廢液處理工藝
27. 02118658 無電解銅電鍍液和高頻電子元件
28. 02156049 高高溫伸長率電解銅箔的制造方法
29. 02259626 電解銅箔生產(chǎn)用的溶銅罐
30. 02159066 具耐折性的電解銅箔的制造方法
31. 02135073 電解銅箔生產(chǎn)中溶銅的生產(chǎn)方法
32. 02128625 電解銅電鍍方法
33. 200380106297 銅電解液和從該銅電解液制造出的電解銅箔
34. 03800918 包含季銨化合物聚合物和有機硫化合物的銅電解液以及由該電解液制造的電解銅箔
35. 03800605 含有季銨化合物和有機硫化合物作為添加劑的銅電解液以及由此制造的電解銅箔
36. 03800555 銅電解液以及由其制造的電解銅箔
37. 200420118689 電解銅箔生產(chǎn)裝置
38. 200410017205 ≤12μm高精度鋰電池用電解銅箔及其制備方法
39. 200480007824 低粗糙面電解銅箔及其制造方法
40. 200410051775 電解銅箔陰極輥砂帶拋磨的方法
41. 200480012732 低粗糙面電解銅箔及其制造方法
42. 200420094687 電解銅箔多卷同步分切機
43. 200410052268 電解銅箔多卷同步分切的方法
44. 200580006546 具有絕緣層形成用樹脂層的帶載體箔的電解銅箔、覆銅箔層壓板、印刷電路板、多層覆銅箔層壓板的制造方法及印刷電路板的制造方法
45. 200580012825 作為添加劑含有具有特定骨架化合物的銅電解液以及由該銅電解液制造的電解銅箔
46. 200510066433 一種生產(chǎn)210～400μm超厚電解銅箔的復(fù)合工藝方法和設(shè)備
47. 200510087044 一種適用于鋰離子電池的納米電解銅箔的制備方法
48. 200510003263 超薄雙面光高性能電解銅箔及其制備方法
49. 200580030361 具有底漆樹脂層的帶載體箔的電解銅箔及其制造方法
50. 200520109628 電解銅起重機吊具
51. 200520007470 半浸式電解銅箔表面處理機
52. 200510098003 多層柔性印刷基板的無電解銅電鍍方法
53. 200610070551 用膜分離技術(shù)回收電解銅箔生產(chǎn)中酸性廢水的方法
54. 200610070549 電解銅箔的灰色表面處理工藝
55. 200610009872 具有良好耐化學(xué)性及粘結(jié)力的電解銅箔鍍層表面處理方法
56. 200610124268 電解銅箔分切過程中清理銅粉的方法
57. 200620093111 同時起吊陰陽極板的電解銅起重機吊具
58. 200610070550 高溫高延展電解銅箔制造工藝
59. 200610070548 電解銅箔的環(huán)保型表面處理工藝
60. 200710022677 一種用于聚合物熱敏電阻制造的電解銅箔生產(chǎn)方法
61. 200710200162 電解銅箔表面處理機列傳動的控制方法
62. 200710200110 電解銅箔表面低粗化處理方法
63. 200710200119 一種低輪廓高性能電解銅箔及其制備方法
64. 200780007910 表面處理電解銅箔及其制造方法
65. 200720126115 電解銅箔反滲透納濾膜回收金屬銅裝置
66. 200720200039 電解銅箔表面處理機列液下輥的密封裝置
67. 200710126403 表面處理電解銅箔及其制造方法以及電路基板
68. 200880012486 鋰二次電池用電解銅箔及該銅箔的制造方法
69. 200810107499 電解銅箔和布線板
70. 200820206369 電解銅箔生產(chǎn)中陰極輥與陽極槽的密封裝置
71. 200810220571 超薄電解銅箔的制造方法
72. 200920034150 用于電解銅箔表面處理機的干燥裝置
73. 200920034149 電解銅箔表面處理機列的功能槽與液下輥密封裝置
74. 200910235989 一種電解銅鋁合金和精煉鋁的聯(lián)合生產(chǎn)方法
75. 200910300729 一種雙面光高性能電解銅箔及其制備方法
76. 200910300730 電解銅箔表面無鉻鈍化處理方法
77. 200910036593 制造超薄電解銅箔用的添加劑
78. 200910036592 高延伸率雙面光超薄電解銅箔的制造方法
79. 200910036594 電解銅箔陰極輥修復(fù)的方法
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| 電解銅箔方法制造工藝,電解銅加工技術(shù),電解銅處理裝置專利資料 |
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